一、概述
為解決微型零部件加工精（jīng）度問題（tí），速（sù）科（kē）德kasite創新推出了「Micro Cutting Center微型精密切削中（zhōng）心」，可滿足±0.1μm的（de）金（jīn）屬、非金屬等材質的高精度（dù）加工。
二、設備介紹（shào）
1、體積小、結構緊湊， 靈活性高；
2、行程150*150*50mm和300*300*50mm；
3、設備尺寸：315*380*400mm和465*530*400mm
4、大理石底座，直線電機驅動，運行平穩，高（gāo）精度定位；
5、工業（yè）平板電腦windows係統，界麵操作簡單。
三、加工材質
金屬（不鏽鋼、鋁合金、鈦合金、模具鋼），稀有金屬（鉬、鎢、鈦、鉭），非金屬（PCB、ABS、PEEK、SMC）
四、技術優勢
1、X、Y軸高精度直線電機驅動，Z軸絲杠，高精度光柵反饋（kuì），全閉環控製，可實時反饋；
2、內部采用吸附一體的吸塵裝置，加工過程中實時清除粉塵；
3、高像素相機，高精（jīng）度定位，±0.1 μm；
公司是一（yī）家集精（jīng）密機械零（líng）部件加工（gōng），北京不鏽鋼零件加工,北京鈦合金加工各類工裝夾具、治具、非標設備設計製造以及衝（chōng）壓模具、注塑模（mó）具、橡膠模具加工的專業廠家，是中國模具協會會員企業。
4、X、Y、Z軸***高重複定位精度±0.1μm；
5、成熟（shú）控製係統，穩定抗幹擾。
五（wǔ）、主軸優勢
1、德國原裝進（jìn）口主軸；
2、***高轉速100,000轉/分鍾，精度1μm；
3、體積（jī）小，重量輕；
4、可廣泛適（shì）用（yòng）於銑，削，鑽孔等加工。
六、應用領域（yù）
半導體芯（xīn）片、微針（zhēn）加（jiā）工、光（guāng）學儀器、微孔加工
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