美迪（dí）凱（688079）投資調研紀要（yào）
杭州（zhōu）美迪凱光電科技股份有限公司
2021年5月
一、整體介紹
1、公司董秘王懿偉介紹公司（sī）的主（zhǔ）要業務情況。
美迪凱主要從事光學光電子、光學半導體產（chǎn）品的研發、製造和銷（xiāo）售的（de）高科技企業。公司深耕（gēng）光學（xué）光電子及光學半導體細分領（lǐng）域（yù），具（jù）有多項核心技（jì）術及自主知識產權（quán），並得到了國（guó）際一流客戶的廣泛認可。
介紹（shào）了公司的核（hé）心技術、主要產品情況及公司的客戶資（zī）源：公司主要技術（shù）包括（kuò）超精密加（jiā）工技術、光學半導體技術、光（guāng）學薄膜設計（jì）及精密鍍膜技術、晶圓研（yán）拋技術及光學新材料應用等；產品與服務主要應（yīng）用（yòng）於智能手機、數碼相機、安防攝像機、機器視覺、智能汽（qì）車、AR/MR設備（bèi）等終端產品；公司擁有穩定優質的光學光電子（zǐ）行業龍頭客戶資源（yuán），產品與（yǔ）服務覆蓋蘋果產（chǎn）業鏈、安卓產業鏈。
2、財務總監華朝花主（zhǔ）要介紹了（le）2020年度及2021一季度的經營情況。
2020年（nián）度經營情況：營業收入4.22億元，同比增（zēng）長（zhǎng）39%；歸屬於上市公（gōng）司股東的淨（jìng）利潤1.44億元，同比增長86.78%；經營活動產（chǎn）生的現金（jīn）流量金額1.61億元，同（tóng）比增加133.52%。2020年度公司業績增長主要來自於傳（chuán）感器陶瓷基（jī）板精密加工服務及半（bàn）導體晶圓光學解決方案這兩塊業務的快速增長。
2021年一季度經營情況：營業收入（rù）1.11億元，同比增長16.59%；歸母淨利潤2,713萬元，同比下降22.87%；營業收入的增長（zhǎng）主要來自傳感器陶瓷基（jī）板精密加工（gōng）服務的（de）快速增長；歸母淨利潤（rùn）同比下降主要是研發（fā）費用和財（cái）務費用的增加造成利潤減少。
3、公司董（dǒng）事長及董秘王懿偉（wěi）分（fèn）別在不同（tóng）場次介紹了公司未來的規劃。包括半導體晶圓光學解決方案關聯技術在其他應用領域的拓展及半導體封裝、測試技術的開發等。
二、問答環節
【Q】今後公司研發投入會持續增加嗎？
答：公司擬在現有技術（shù）及產品的基礎上，進一步加大研發投入，持續提升新產品的開發能力和技術創新能力。重點圍繞半導體光學方案、半導體（tǐ）封裝、半導體測試（shì）等，集中力量進行研究與開發，在關鍵環節上創新突破，掌握核心（xīn）技術，形成新的競爭優勢。
公司由一群才華橫溢經驗豐富的熟練操作車、銑、磨、電火花、線切割、數控（kòng）設備操作人員和經驗豐富的模具（jù）設計、裝（zhuāng）配高級工程師組成的員工隊伍，全麵實現計（jì）算機輔助設計（PRE/UG./SLIDWORK）及（jí）計算機製造加工係統（CAD/CAE/CAM），運用******的製造工（gōng）藝和完善的質量控製（zhì）流程（chéng），北京鋁合金零件（jiàn）加（jiā）工,北京軍工零件加工產品質量嚴格按照ISO9000質量體係標準執行。
【Q】公司下遊客戶優質並且相對集中（zhōng），怎麽（me）理解公司和（hé）大客戶的合（hé）作關係？未來公司（sī）在客戶選擇上（shàng）的策略以及規劃？
答：公司與主要客戶建立了深層次的合作關係，合作範圍及深度不斷擴大。該等客戶對供應商的遴選、******極為嚴格，需要全麵考察供應商的產品質量、市場信（xìn）譽、供應能力、交貨效率、財務狀況、成本控製能力和社會（huì）責任等（děng）情況。在主要下遊（yóu）客戶以及終端客戶認可公司技術開發水平、技術實現能力（lì）、產品穩定性的基礎上，公司與客戶群體已形成穩定（dìng）、長期、深（shēn）層次的戰略合作關係（xì）。
未來，公司將繼續堅持客戶（hù）至上，服務******的理念，深化與主要客戶的戰略合作，開展以大客戶為主，開發其他優質客戶的銷售策略，進一步拓展國內、國際（jì）市場。針對（duì）光學光電子（zǐ）、光學半導（dǎo）體不同產品的特點，根據不同客戶的不（bú）同需求，公司將製訂定製化的服務方案（àn）。
【Q】公司怎麽看AR/VR？有什麽（me）技術儲備，處（chù）於（yú）行業什麽水平？
答：公司一直重視並關注AR/MR的***新發展，目前公（gōng）司有與國際（jì）知名光學玻璃原（yuán）材料廠商合作、開發AR眼鏡用光波導鏡片。
【Q】12寸晶圓上的整套光路層光學解決方案產品，公司什麽時候陸續投產（chǎn）？
答：公司應用於超薄屏下指紋模組的半導體晶圓光學解決方案（àn）取得突破，通過塗膠、光刻、顯影、PVD、CVD、蝕刻（kè）等半導體工藝，實現了12寸晶（jīng）圓上的包括IRC層、雙低層、過渡層、Microlens等在內的整套多層（céng）光學（xué）解決方案。產（chǎn）品已在2021年5月末陸續投產。
【Q】京瓷的傳感器陶（táo）瓷基板精密加工服務（wù）業（yè）務增長的原（yuán）因？
答：2020年以（yǐ）來傳感器陶瓷基板精密加（jiā）工服務業務持續（xù）增長，主要原因是：近年來，蘋果手機引（yǐn）入3D結構光模組，且後置（zhì）攝像頭數量逐漸增多，單台（tái）蘋果手機中攝像頭與3D結構光模組使用的傳感器陶瓷基板的平均數量有所提升；客戶端原本通過其他工藝（yì）自主加工的產（chǎn）品，因產品尺寸小型化（huà），部分改由公司通過晶圓切割工藝加工；公司在原有工藝基礎上開發了晶圓切割新（xīn）工藝，從而具備特殊（深（shēn）凹）形狀（zhuàng）的加工能力，該部（bù）分（fèn）特殊形狀的傳感（gǎn）器陶瓷基（jī）板產品部分（fèn）開始由（yóu）公司（sī）進行加工。
【Q】公司今（jīn）年一（yī）季度淨利率下降9.3％的原因（yīn）？公司（sī）抵押（yā）貸款和（hé）為子公司擔保過多，有改善方法嗎？謝謝！
答：公司2021年一季度營業收入（rù）1.11億，同比增（zēng）長16.59%，淨利潤2,711.94萬元，同比下（xià）降9.3％，淨利潤（rùn）下降主要（yào）是研發費用、財務費（fèi）用等增加，公允（yǔn）價值變（biàn）動損失增加導（dǎo）致淨利潤減少，主要原因如下（xià）：1、公（gōng）司為新項目、新產品投資的固定資產（chǎn）增加較（jiào）大，而新項目、新產品量產延期，本期折（shé）舊費用等固定成本增加，整體（tǐ）毛利率下降，導致淨利（lì）率下降；
2、2021年一季度研發費用（yòng）率比上年同（tóng）期增加4.18%，主要是半導體晶圓光學全套解決方案（àn）因受產品工序延伸（shēn），追加了相應的（de）設備投資及（jí）資深高級技術專家的聘用，使得研發費用增加；
3、2021年一（yī）季度財務費用率比上年同期增加1.7%，主（zhǔ）要是2021年1-2月短期貸款支付的利息（xī）金額較上年同期增加以及因2021年日元、美元的匯率波動，造成匯兌損失較大；受（shòu）匯（huì）率波動影響，投資收益和公允價值（zhí）變動損失合計損失增加101.89萬。
公司上市前融資渠道（dào）單（dān）一，主要（yào）依賴於銀行借款，上市後公司將拓寬融資渠道，目前銀行借款已經逐步減少，相關抵押擔保相應減少。
【Q】去年轉固3億，為什麽轉固的資產沒有（yǒu）產生收入（rù）？
答：2020年11月開始公司在建工程逐步轉固定資產，2020年產生收入較少，2021年開始逐步投入生產，收入會逐步（bù）增加。
【Q】公司（sī）2020年毛利率56.83%，同比+17.63%，公司毛利率變動的原因是什麽？
答：2020年公司積極應對市場及政策（cè）環境變化，加大對新產品的研發，不斷優化產（chǎn）品（pǐn）結構，半導體零部（bù）件（jiàn）及精密加工服務、生物識別零部件（jiàn）及精密加工服務毛利率高於其他產品，並且這兩項業務銷售比重比上年同期（qī）增加，使得公司2020年毛利率同比增加17.63%。
【Q】公司2020年半導體毛利率增長（zhǎng）5.22百分（fèn）點（diǎn）的原因是什麽？ARMR毛利率同（tóng）比下滑17個百分點（diǎn）的原因？
答（dá）：2020年（nián）公司半導體（tǐ）零部（bù）件（jiàn）及精密加工（gōng）服務擴產，享（xiǎng）受（shòu）新（xīn）的補貼政策，另一方麵（miàn）半（bàn）導體業務量增長，單（dān）位產（chǎn）品分攤的固定成本減少（shǎo），單位成本較2019年有（yǒu）所下降（jiàng），綜上使得公司（sī）2020年半導體毛利率增長5.22百分點。公司AR/MR光學零部件精密（mì）加工服務收（shōu）入規模較少，毛利率下（xià）滑主要是因為產品結構的變化（huà）。
客服