Kasite半導體PEEK導向柱超精密微深孔加工技術工藝
一、加工要求
半導體行業PEEK導向柱（zhù）超高精度深孔加（jiā）工,孔（kǒng）洞加工（gōng）深（shēn）度為23Mm,直徑為0.256 mm,正向精度±0.005mm。孔洞（dòng）處於柱體中心位置,精度:±0.02mm。如下圖（tú）:
二、加工難（nán）點
正常微深孔加工一般（bān）孔徑與孔深比不會超過1:10,此導向柱深孔加工高達1﹕90,屬於高難度加工範圍。
公（gōng）司由一群才華橫溢經驗（yàn）豐富的熟練操作車、銑、磨、電火花、線切割、數控設備操作人員和經驗豐富的模具設計、裝配高級工程師組成的員工隊伍（wǔ），全麵實現計算機輔助設計（PRE/UG./SLIDWORK）及（jí）計算機製造加工係統（CAD/CAE/CAM），運用******的製造工藝和完善的質量控（kòng）製流程，北（běi）京鋁合（hé）金零件加工,北京軍工零（líng）件加工（gōng）產（chǎn）品質量嚴格按照ISO9000質量體係標準執行。
三、微納加工中心(加工解決方案)
速科德Kasite高精度微納加工中心具有高速,超高精（jīng）度等加工優（yōu）勢（shì）,特別（bié）是（shì）在微小孔（kǒng）,深孔加工有著獨特的技術突破,解決了（le）深孔加工（gōng）存在的技術難點!
速科德Kasite高精（jīng）度微（wēi）納加工中心丨（shù）半導（dǎo）體PEEK導向柱高精度（dù）深孔加工
1、設備優勢
X、Y軸高精度直線（xiàn）電機驅動,Z軸絲杠,高精度（dù）光柵反饋,全閉環控製,可（kě）實時反饋內部（bù）采用吸附一體的吸塵裝置,加工過（guò）程中實時清除粉塵高（gāo）像素相機（jī）,高精度定位,±0.1 μmX、Y、Z軸***高重複定（dìng）位精度±0.1μm
2、高速電主軸優勢
德國SycoTec 4025高速主軸***高轉（zhuǎn）速100,000轉/分（fèn）鍾,精度≤1μm體積小,重量輕
3、應用（yòng）領域
Kasite速（sù）科德電機科技【微（wēi）納加工中心】廣泛應用於半導體芯片(PEEK、PCB、封裝底板（bǎn）),精密醫療儀器,光學設備等超高精（jīng）度的精密加工。
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